发布时间：2023-08-08源自：作者：阅读(44)
此前就有报道称，台积电（TSMC）已确立德国建厂模式，将与全球最大的汽车零部件供应商博世合作，在德累斯顿建设新晶圆厂，投资金额约为100亿欧元，采用面向汽车芯片使用的28nm特殊制程。除了博世以外，台积电还会与恩智浦半导体、英飞凌合作，为晶圆厂提供广泛的基础，分散投资的风险。
据相关媒体报道，台积电的董事会将于本周二正式批准在德国建厂，而当地政府已同意提供合计50亿欧元补贴。台积电从2021年起就开始为当地设厂做评估，并与德国萨克森州政府讨论相关事宜。预计在台积电董事会批准该合资方案后，就会透露有关政府补助的细节。
直到目前为止，台积电和德国政府都还没有正式确认任何建厂计划，不过台积电此前已表示，期待在当地建造一家生产微控制器的晶圆厂。据了解，博世将承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险，而恩智浦半导体和英飞凌则帮助台积电规划和筹集政府的援补贴资金，取得当地政府在水电、土地和减税等各方面的政策优惠。
为了吸引科技领域的投资，贯彻半导体自主的战略，欧盟委员会也对相关国家补贴大开绿灯。在巨额补贴之下，台积电和其合作伙伴的计划很难被拒绝。
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