发布时间：2023-05-05源自：作者：阅读(102)
明年第三代Snapdragon8网络平台对高通来说非常重要，将会搭载融合了NUVIA核心技术的订制Oryon文档系统，很可能将是其首家使用3nm工艺核心技术组装的晶片，或许还会增添其他方面的升级，比如导入对更慢、更高效率缓存的积极支持。
近日有网友透露，高通第三代Snapdragon8网络平台将积极支持第三代的LPDDR6，订制的Oryon文档系统增添的操控性提升可能将是高通转向更慢缓存的原因之一，可能将会受益于LPDDR6国际标准所确立的更高缓存频宽，以更好地发挥操控性发展潜力。
目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的频宽差异，同时还有着20%的耗电量差异，而LPDDR6显然会更有优势，对旗舰级智能机而言会更高效率。三星正走在LPDDR6核心技术的前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体国际标准或者核心点位。
据了解，第三代Snapdragon8的CPU部分将使用2+6构架，以两个SS“Nuvia Phoenix”的操控性核配搭五个SS“Nuvia Phoenix M”的节能核，有泄漏的测试战绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的战绩甚至超过苹果的M2晶片。
最近有报道称，高通未来Snapdragon8网络平台或使用双代工策略，分别为台积电N3E工艺核心技术和三星的3nm GAA工艺核心技术，有可能将在2024年年初实现。常规性版的第三代Snapdragon8晶片使用台积电N3E工艺核心技术组装，而三星3nm GAA工艺核心技术组装的版有可能将称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能机。
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